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深圳線路板廠家pcb設計需要檢查的項目

人氣:113 發表時間:2019-12-27 14:11:14

pcb設計中需檢查項目整合:

一、材料輸入階段

1.在流程上接納到的材料能否齊全(包括:原理圖、*.brd文件、料單、PCB設計闡明以及PCB設計或更改請求、規范化請求闡明、工藝設計闡明文件)

2.確認PCB模板是最新的

3. 確認模板的定位器件位置無誤

4.PCB設計闡明以及PCB設計或更改請求、規范化請求闡明能否明白

5.確認外形圖上的制止布放器件和布線區已在PCB模板上表現

6.比擬外形圖,確認PCB所標注尺寸及公差無誤, 金屬化孔和非金屬化孔定義精確

7.確認PCB模板精確無誤后最好鎖定該構造文件,以免誤操作被挪動位置

二、規劃后檢查階段

a.器件檢查

8, 確認一切器件封裝能否與公司統一庫分歧,能否已更新封裝庫(用viewlog檢查運轉結果)假如不分歧,一定要Update Symbols

9, 母板與子板,單板與背板,確認信號對應,位置對應,銜接器方向及絲印標識正確,且子板有防誤插措施,子板與母板上的器件不應產生干預

10, 元器件能否100% 放置

11, 翻開器件TOP和BOTTOM層的place-bound, 查看堆疊惹起的DRC能否允許

12, Mark點能否足夠且必要

13, 較重的元器件,應該布放在靠近PCB支撐點或支撐邊的中央,以減少PCB的翹曲

14, 與構造相關的器件布好局后最好鎖住,避免誤操作挪動位置

15, 壓接插座四周5mm范圍內,正面不允許有高度超越壓接插座高度的元件,反面不允許有元件或焊點

16, 確認器件規劃能否滿足工藝性請求(重點關注BGA、PLCC、貼片插座)

17, 金屬殼體的元器件,特別留意不要與其它元器件相碰,要留有足夠的空間位置

18, 接口相關的器件盡量靠近接口放置,背板總線驅動器盡量靠近背板銜接器放置

19, 波峰焊面的CHIP器件能否曾經轉換成波峰焊封裝,

20, 手工焊點能否超越50個

21, 在PCB上軸向插裝較高的元件,應該思索臥式裝置。留出臥放空間。并且思索固定方式,如晶振的固定焊盤

22, 需求運用散熱片的器件,確認與其它器件有足夠間距,并且留意散熱片范圍內主要器件的高度

b.功用檢查

23, 數?;旌习宓臄底蛛娐泛湍7码娐菲骷巹潟r能否曾經分開,信號流能否合理

24, A/D轉換器跨模數分區放置。

25, 時鐘器件規劃能否合理

26, 高速信號器件規劃能否合理

27, 端接器件能否已合理放置(源端匹配串阻應放在信號的驅動端;中間匹配的串阻放在中間位置;終端匹配串阻應放在信號的接納端)

28, IC器件的去耦電容數量及位置能否合理

29, 信號線以不同電平的平面作為參考平面,當逾越平面分割區域時,參考平面間的銜接電容能否靠近信號的走線區域。

30, 維護電路的規劃能否合理,能否利于分割

31, 單板電源的保險絲能否放置在銜接器左近,且前面沒有任何電路元件

32, 確認強信號與弱信號(功率相差30dB)電路分開布設

33, 能否依照設計指南或參考勝利經歷放置可能影響EMC實驗的器件。如:面板的復位電路要稍靠近復位按鈕

c.發熱

34, 對熱敏感的元件(含液態介質電容、晶振)盡量遠離大功率的元器件、散熱器等熱源

35, 規劃能否滿足熱設計請求,散熱通道(依據工藝設計文件來執行)

d.電源

36, 能否IC電源間隔IC過遠

37, LDO及四周電路規劃能否合理

38, 模塊電源等四周電路規劃能否合理

39, 電源的整體規劃能否合理

e.規則設置

40, pcb設計能否一切仿真約束都曾經正確加到Constraint Manager中

41, 能否正確設置物理和電氣規則(留意電源網絡和地網絡的約束設置)

42, Test Via、Test Pin的間距設置能否足夠

43, 疊層的厚度和計劃能否滿足設計和加工請求

44, 一切有特性阻抗請求的差分線阻抗能否曾經經過計算,并用規則控制

三、布線后檢查階段

e.數模

45, 數字電路和模仿電路的走線能否已分開,信號流能否合理

46, A/D、D/A以及相似的電路假如分割了地,那么電路之間的信號線能否從兩地之間的橋接點上走(差分線例外)?

47, 必需逾越分割電源之間間隙的信號線應參考完好的地平面。

48, 假如采用地層設計分區不分割方式,要確保數字信號和模仿信號分區布線。

f.時鐘和高速局部

49, 高速信號線的阻抗各層能否堅持分歧

50, 高速差分信號線和相似信號線,能否等長、對稱、就近平行地走線?

51, 確認時鐘線盡量走在內層

52, 確認時鐘線、高速線、復位線及其它強輻射或敏感線路能否已盡量按3W準繩布線

53, 時鐘、中綴、復位信號、百兆/千兆以太網、高速信號上能否沒有分叉的測試點?

54, LVDS等低電平信號與TTL/CMOS信號之間能否盡量滿足了10H(H為信號線距參考平面的高度)?

55, 時鐘線以及高速信號線能否防止穿越密集通孔過孔區域或器件引腳間走線?

56, 時鐘線能否已滿足(SI約束)請求(時鐘信號走線能否做到少打過孔、走線短、參考平面連續,主要參考平面盡量是GND;若換層時變換了GND主參考平面層,在離過孔200mil范圍之內是GND過孔) 若換層時變換不同電平的主參考平面,在離過孔200mil范圍之內能否有去耦電容)?

57, 差分對、高速信號線、各類BUS能否已滿足(SI約束)請求

g.EMC與牢靠性

58, 關于晶振,能否在其下布一層地?能否防止了信號線從器件管腳間穿越?對高速敏感器件,能否防止了信號線從器件管腳間穿越?

59, 單板信號走線上不能有銳角和直角(普通成 135 度角連續轉彎,射頻信號線最好采用圓弧形或經過計算以后的切角銅箔)

60, 關于雙面板,檢查高速信號線能否與其回流地線緊挨在一同布線;關于多層板,檢查高速信號線能否盡量緊靠地平面走線

61, 關于相鄰的兩層信號走線,盡量垂直走線

62, 防止信號線從電源模塊、共模電感、變壓器、濾波器下穿越

63, 盡量防止高速信號在同一層上的長間隔平行走線

64, 板邊緣還有數字地、模仿地、維護地的分割邊緣能否有加屏蔽過孔?多個地平面能否用過孔相連?過孔間隔能否小于最高頻率信號波長的1/20?

65, 浪涌抑止器件對應的信號走線能否在表層短且粗?

66, 確認電源、地層無孤島、無過大開槽、無由于通孔隔離盤過大或密集過孔所形成的較長的地平面裂痕、無細長條和通道狹窄現象

67, 能否在信號線跨層比擬多的中央,放置了地過孔(至少需求兩個地平面)

h.電源和地

68, 假如電源/地平面有分割,盡量防止分割開的參考平面上有高速信號的逾越。

69, 確認電源、地能承載足夠的電流。過孔數量能否滿足承載請求,(預算辦法:外層銅厚1oz時1A/mm線寬,內層0.5A/mm線寬,短線電流加倍)

70, 關于有特殊請求的電源,能否滿足了壓降的請求

71, 為降低平面的邊緣輻射效應,在電源層與地層間要盡量滿足20H準繩。(條件允許的話,電源層的縮進得越多越好)。

72, 假如存在地分割,分割的地能否不構成環路?

73, 相鄰層不同的電源平面能否防止了交疊放置?

74, 維護地、-48V地及GND的隔離能否大于2mm?

75, -48V地能否只是-48V的信號回流,沒有匯接到其他地?假如做不到請在備注欄闡明緣由。

76, 靠近帶銜接器面板處能否布10~20mm的維護地,并用雙排交織孔將各層相連?

77, 電源線與其他信號線間距能否間隔滿足安規請求?

i.禁布區

78, 金屬殼體器件和散熱器件下,不應有可能惹起短路的走線、銅皮和過孔

79, 裝置螺釘或墊圈的四周不應有可能惹起短路的走線、銅皮和過孔

80, 設計請求中預留位置能否有走線

81, 非金屬化孔內層離線路及銅箔間距應大于0.5mm(20mil),外層0.3mm(12mil),單板起拔扳手軸孔內層離線路及銅箔間距應大于2mm(80mil)

82, 銅皮和線到板邊 引薦為大于2mm 最小為0.5mm

83, 內層地層銅皮到板邊 1 ~ 2 mm, 最小為0.5mm

j.焊盤出線

84, 關于兩個焊盤裝置的CHIP元件(0805及其以下封裝),如電阻、電容,與其焊盤銜接的印制線最好從焊盤中心位置對稱引出,且與焊盤銜接的印制線必需具有一樣的寬度,關于線寬小于0.3mm(12mil)的引出線能夠不思索此條規則

85, 與較寬印制線銜接的焊盤,中間最好經過一段窄的印制線過渡?(0805及其以下封裝)

86, 線路應盡量從SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盤的兩端引出

k.絲印

87, 器件位號能否遺漏,位置能否能正確標識器件

88, 器件位號能否契合公司規范請求

89, 確認器件的管腳排列次第, 第1腳標志,器件的極性標志,銜接器的方向標識的正確性

90, 母板與子板的插板方向標識能否對應

91, 背板能否正確標識了槽位名、槽位號、端口稱號、護套方向

92, 確認設計請求的絲印添加能否正確

93, 確認曾經放置有防靜電和射頻板標識(射頻板運用)

l.編碼/條碼

94, 確認PCB編碼正確且契合公司標準

95, 確認單板的PCB編碼位置和層面正確(應該在A面左上方,絲印層)

96, 確認背板的PCB編碼位置和層面正確(應該在B右上方,外層銅箔面)

97, 確認有條碼激光打印白色絲印標示區

98, 確認條碼框下面沒有連線和大于0.5mm導通孔

99, 確認條碼白色絲印區外20mm范圍內不能有高度超越25mm的元器件

m.過孔

100, 在回流焊面,過孔不能設計在焊盤上。(正常開窗的過孔與焊盤的間距應大于0.5mm (20mil),綠油掩蓋的過孔與焊盤的間距應大于0.1 mm (4mil),辦法:將Same Net DRC翻開,查DRC,然后關閉Same Net DRC)

101, 過孔的排列不宜太密,防止惹起電源、地平面大范圍斷裂

102, 鉆孔的過孔孔徑最好不小于板厚的1/10

n.工藝

103, 器件布放率能否100%,布通率能否100%(沒有到達100%的需求在備注中闡明)

104, Dangling線能否曾經調整到最少,關于保存的Dangling線已做到逐個確認;

105, 工藝科反應的工藝問題能否已認真查對

o.大面積銅箔

106, 關于Top、bottom上的大面積銅箔,如無特殊的需求,應用網格銅[單板用斜網,背板用正交網,線寬0.3mm (12 mil)、間距0.5mm (20mil)]

107, 大面積銅箔區的元件焊盤,應設計成花焊盤,以免虛焊;有電流請求時,則先思索加寬花焊盤的筋,再思索全銜接

108, 大面積布銅時,應該盡量防止呈現沒有網絡銜接的死銅(孤島)

109, 大面積銅箔還需留意能否有非法連線,未報告的DRC

p.測試點

110, 各種電源、地的測試點能否足夠(每2A電流至少有一個測試點)

111, 確認沒有加測試點的網絡都是經確認能夠停止精簡的

112, 確認沒有在消費時不裝置的插件上設置測試點

113, Test Via、Test Pin能否已Fix(適用于測試針床不變的改板)

q.DRC

114, Test via 和Test pin 的Spacing Rule應先設置成引薦的間隔,檢查DRC,若仍有DRC存在,再用最小間隔設置檢查DRC

115, 翻開約束設置為翻開狀態,更新DRC,查看DRC中能否有不允許的錯誤

116, 確認DRC曾經調整到最少,關于不能消弭DRC要逐個確認;

r.光學定位點

117, 確認有貼裝元件的PCB面已有光學定位符號

118, 確認光學定位符號未壓線(絲印和銅箔走線)

119, 光學定位點背景需相同,確認整板運用光學點其中心離邊≥5mm

120, 確認整板的光學定位基準符號已賦予坐標值(倡議將光學定位基準符號以器件的方式放置),且是以毫米為單位的整數值。

121, 管腳中心距<0.5mm的IC,以及中心距小于0.8 mm(31 mil)的BGA器件,應在元件對角線左近位置設置光學定位點

s.阻焊檢查

122, 確認能否有特殊需求類型的焊盤都正確開窗(特別留意硬件的設計請求)

123, BGA下的過孔能否處置成蓋油塞孔

124, 除測試過孔外的過孔能否已做開小窗或蓋油塞孔

125, 光學定位點的開窗能否防止了露銅和露線

126, 電源芯片、晶振等需銅皮散熱或接地屏蔽的器件,能否有銅皮并正確開窗。由焊錫固定的器件應有綠油阻斷焊錫的大面積擴散

四、出加工文件

t.鉆孔圖

127, Notes的PCB板厚、層數、絲印的顏色、翹曲度,以及其他技術闡明能否正確

128, 疊板圖的層名、疊板次第、介質厚度、銅箔厚度能否正確;能否請求作阻抗控制,描繪能否精確。疊板圖的層名與其光繪文件名能否分歧

129, 將設置表中的Repeat code 關掉,鉆孔精度應設置為2-5

130, 孔表和鉆孔文件能否最新 (改動孔時,必需重重生成)

131, 孔表中能否有異常的孔徑,壓接件的孔徑能否正確;孔徑公差能否標注正確

132, 要塞孔的過孔能否單獨列出,并標注“filled vias”

u.光繪

133, 光繪文件輸出盡量采用RS274X格式,且精度應設置為5:5

134, art_aper.txt 能否已最新(274X能夠不需求)

135, 輸出光繪文件的log文件中能否有異常報告

136, 負片層的邊緣及孤島確認

137, 運用光繪檢查工具檢查光繪文件能否與PCB 相符(改板要運用比對工具停止比對)

五、文件齊套

138, PCB文件:產品型號_規格_單板代號_版本號.brd

139, 背板的襯板設計文件:產品型號_規格_單板代號_版本號-CB[-T/B].brd

140, PCB加工文件:PCB編碼.zip(含各層的光繪文件、光圈表、鉆孔文件及ncdrill.log;拼板還需求有工藝提供的拼板文件*.dxf),背板還要附加襯板文件:PCB編碼-CB[-T/B].zip (含drill.art、*.drl、ncdrill.log)

141, 工藝設計文件:產品型號_規格_單板代號_版本號-GY.doc

142, SMT坐標文件:產品型號_規格_單板代號_版本號-SMT.txt,(輸出坐標文件時,確認選擇 Body center,只要在確認一切SMD器件庫的原點是器件中心時,才可選Symbol origin)

143, PCB板構造文件:產品型號_規格_單板代號_版本號-MCAD.zip(包含構造工程師提供的.DXF與.EMN文件)

144, 測試文件:產品型號_規格_單板代號_版本號-TEST.ZIP(包含testprep.log 和 untest.lst或者*.drl測試點的坐標文件)

145, 歸檔圖紙文件:產品型號規格-單板稱號-版本號.pdf,(包括:封面、首頁、各層絲印、各層線路、鉆孔圖、背板含有襯板圖)

六、規范化

146, 確認封面、首頁信息正確

147, 確認圖紙序號(對應PCB各層次第分配)正確的

148, 確認圖紙框上PCB編碼是正確的

把上述步驟檢查完相信會使我們的pcb設計減少差錯,提升自己的水平。


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